вторник, 15 декабря 2009 г.

В этом посте:


FASTRA II: настольный ПК с тринадцатью GPU, или 12 Тфлопс за 6000 евро
Intel Gulftown: официальное название Core i7-980X
Первые тестирования процессоров Intel Atom D510 и D410
Motorola XT720 одобрен Wi-Fi Alliance
Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением


FASTRA II: настольный ПК с тринадцатью GPU, или 12 Тфлопс за 6000 евро

FASTRA II: настольный ПК с тринадцатью GPU, или 12 Тфлопс за 6000 евро 15.12.2009 [18:11], Александр Будик В прошлом году в рамках проекта FASTRA Университет Антверпа собрал настольный суперкомпьютер, отличающийся компактностью и сравнительно невысокой себестоимостью. Он оказался довольно мощным, но его производительности не хватает для последних исследований, поэтому было принято решение разработать ещё более быструю систему. Так появился один из самых мощных суперкомпьютеров типоразмера обычного настольного ПК – FASTRA II. Компактная система с производительностью 12 терафлопс обошлась создателям в шесть тысяч евро. FASTRA II будет использоваться исследовательской группой ASTRA, которая занимается разработкой новых вычислительных методов для томографии. Суперкомпьютер включает шесть двухчиповых ускорителей NVIDIA GTX 295, а также одночиповый NVIDIA GTX 275. Для обеспечения питанием такого количества мощных видеокарт используются сразу четыре блока питания. Новый суперкомпьютер пока ещё испытывает проблемы со стабильностью работы, что, возможно, вызвано конфликтами между BIOS, драйверами видеокарт и используемой модификацией Linux. Более детально о новинке рассказано в следующем видеоролике. Материалы по теме: - NVIDIA GTC 2009: технологии, которые пока даже не снятся; - ASUS ESC 1000 – настольный суперкомпьютер с 1,1 Тфлопс; - В Австралии создан кластер «с игровым прошлым». fastra2.ua.ac.be/ Рубрики: интересности из мира HiTech серверы, кластеры, суперкомпьютеры, промышленные и многопроцессорные PC Теги: fastra, nvidia, gpu, суперкомпьютер, кластер



Intel Gulftown: официальное название Core i7-980X

Intel Gulftown: официальное название Core i7-980X 14.12.2009 [14:11], Александр Шеметов Шестиядерный процессор Intel Gulftown нам достаточно хорошо известен. Этот 32-нм чип будет относиться к поколению Westmere и унаследуют большинство из того, что было успешно реализовано в архитектуре Nehalem. Последний момент говорит о поддержке технологий Hyper-Threading и Turbo Boost. Таким образом, будет возможность обрабатывать данные в 12 потоков и разгонять отдельные процессорные ядра. Объем кеш-памяти третьего уровня этих процессоров будет составлять 12 Мб. Кроме того, уровень TDP чипов Gulftown не выйдет за пределы 130 Вт. Владельцы материнских плат на базе логики Intel X58 в большинстве случаев могут не беспокоиться о совместимости с будущими производительными процессорами. Достаточно будет обновить прошивку BIOS. Однако нам так и не удалось узнать официального названия процессора Intel Gulftown и его рабочую частоту. Сотрудники ресурса PC Online устраняют, по крайней мере, один пробел в наших знаниях, который связан с названием. Официальное название процессора Intel Gulftown - Core i7-980X. Не зря в предыдущих материалах мы старались торговую марку Core i9 прятать в скобки. Видимо, производительность Core i7-980X не позволила ему попасть в более высокий класс. Литера "Х" намекает на то, что Intel Gulftown будет относиться к экстремальной серии. Данных о частоте процессора Core i7-980X на слайде нет. По мнению наших коллег, она будет равна 3,33 ГГц. Анонс нового флагмана под Socket LGA1366 намечен на март 2010 года. Материалы по теме: - Intel Nehalem покорил 6 ГГц; - IDF 2009: роадмап Intel на ближайшее время; - Процессор Intel Core i9 (Gulftown) продан на eBay за $1200. pconline.com.cn

Рубрики: процессоры Теги: Intel, Gulftown, Core, i7, 980X



Первые тестирования процессоров Intel Atom D510 и D410

Первые тестирования процессоров Intel Atom D510 и D410 Первые тестирования процессоров Intel Atom D510 и D410[вторник, 15 декабря 2009 г, 00:18] Немецкий ресурс CarTFT получил доступ к новым неттоповским версиям процессоров Intel Atom D510 и D410. Intel Atom D510 и D410 Эксперты сайта провели ряд равнительных тестов с процессором Atom 330 на платформе NVIDIA Ion. По их заявлению, незначительный характер увеличения быстродействия Atom D510 и D410 был вполне предсказуем. Кроме того, испытатели отметили, что, не смотря на более высокие показатели новых процессоров в тесте Super PI 8M, в приближенных к реальности условиях разница ощутимо уменьшается. Кроме того, по результатам тестов производительности в операционной среде Windows 7 и тесте 3DMark 03 победила связка Ion/Atom 330. Однако по энергоэффективности новые процессоры, безусловно, лидируют. Платы с чипами D510 и D410 дают показатели потребляемой мощности 33 и 26 Вт на максимальном и минимальном уровне, а Atom 330 и чипсет 945GC – 40-45 Вт. Напомним, что анонс новых процессоров семейства Pineview ожидается в конце 2009 или самом начале 2010 года. Источник: SlashGear Добавил: Александра Хестанти



Motorola XT720 одобрен Wi-Fi Alliance

Motorola XT720 одобрен Wi-Fi Alliance 14.12.2009 [05:36], Татьяна Смирнова Организация WiFi Alliance протестировала еще один «гуглофон» Motorola, разрешив использование в нем Wi-Fi. Кодовое название модели - XT720, а в Китае вскоре появится XT701. Не исключено, что Motorola XT720 нацелен на европейский и американский рынки. Motorola XT720 в WiFi Alliance обозначается и как Sholes Tablet. Если информация подтвердится, то устройство может оказаться моноблочным вариантом Motorola Droid – мощного Android-телефона. В Motorola XT720 используются: приемник для сетей HSUPA и HSDPA, 3,7-дюймовый сенсорный экран с разрешением 480 х 854 точки, 8-Мп камера с автофокусом и ксеноновой вспышкой (записывает HD-видео в разрешении 720p), Wi-Fi с DLNA, A-GPS. XT720 поступит в продажу в первом квартале 2010 года. В его основе будет лежать либо Google Android 2.0, либо Android 2.1. Материалы по теме: - Главные события прошедшей недели. Выпуск 111; - Motorola Droid отмечен журналом Time; - Motorola запускает MT710 в Китае 28 декабря. cellphonesignal.com Рубрики: мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: motorola, droid, xt720, android, google



Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением

Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением 15.12.2009 [15:46], Денис Борн По достижении температуры около 85° С значительно повышается вероятность нестабильной работы полупроводниковых компонентов, в том числе процессоров. Чтобы преодолеть этот лимит, исследователями из Федеральной политехнической школы Лозанны (Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL) в сотрудничестве с IBM предложено в рамках проекта CMOSAIC решение с использованием технологии многоядерных чипов. Большинство из сегодняшних ПК имеют гордое обозначение "двухъядерный" или "четырёхъядерный". Тем не менее, в своё время наращивание производительности путём увеличения количества ядер на кристалле столкнётся с теми же ограничениями, что характерны для повышения степени интеграции одного ядра. Трёхмерные процессоры основаны на идее многоядерных чипов. Но размещаются они иным способом – вертикально, а не бок о бок. Преимущество в том, что вся поверхность одного вычислительного элемента может быть подключена к следующему слою с количеством соединений до 100 тыс. на мм2. Множество коротких проводников приведут к повышению пропускной способности между ядрами, снижению энергопотребления и тепловыделения. Как объясняет Джон Р. Том (John R. Thome) из EPFL, цель не только в увеличении быстродействия, но и в сохранении окружающей среды: "В США вычислительные центры уже потребляют 2% всей энергии. С удвоением этого показателя каждые пять лет суперкомпьютеры в 2100 году теоретически будут нуждаться во всём вырабатываемом в Штатах электричестве". 3D-процессоры используют меньше энергии и генерируют меньше тепла, но они всё же далеки от комнатной температуры. Том разрабатывает революционную систему охлаждения, способную значительно понизить тепловыделение. Ключевой элемент – расположенные между слоями трёхмерного чипа каналы диаметром 50 нм. Они заполнены охлаждающей жидкостью, нагревающейся на выходе из CPU до состояния пара. Затем он конденсируется, и жидкость снова подаётся в процессор. Прототип технологии должен быть протестирован в следующем году. А до внедрения в потребительскую электронику пройдёт несколько лет. Предполагается, что 3D-процессоры попадут в недра суперкомпьютеров к 2015 году, а решения с инновационным охлаждением появятся на рынке к 2020 г. Материалы по теме: - Новые материалы для кремниевых транзисторов; - Нанотранзисторы «с четкими границами» обещают новые возможности; - IT-Байки: Электроника-2020 – жизнь после смерти кремния. physorg.com Рубрики: системы охлаждения процессоры рынок IT интересности из мира HiTech нанотехнологии Теги: 3D, процессор, чип, охлаждение, транзистор




Комментариев нет:

Отправить комментарий