пятница, 25 декабря 2009 г.

В этом посте:


Отправляйте бесплатные SMS с Google Voice Easy SMS
Производители мобильных ПК одобрили единый WLAN/Bluetooth чип
Трёхмерные чипы памяти – новые конкуренты жёстким дискам
ColibriComstar – 3G-нетбук за 24 тысячи рублей
Sony Ericsson U5i прошел проверку в FCC


Отправляйте бесплатные SMS с Google Voice Easy SMS

Отправляйте бесплатные SMS с Google Voice Easy SMS Отправляйте бесплатные SMS с Google Voice Easy SMS[пятница, 25 декабря 2009 г, 09:45] Компания Google представила новое приложение Google Voice Easy SMS для мобильных устройств на базе Windows Mobile. Уникальность этой программы состоит в том, что она позволяет воспользоваться системой Google Voice для абсолютно бесплатной отправки SMS-сообщений. Приложение интегрируется в Windows Mobile и позволяет получать легкий и быстрый доступ к любому контакту из телефонной книжки. Google Voice Easy SMS для Windows Mobile Google Voice Easy SMS предлагает следующие функции: Отправка коротких сообщений через 3G-соединение Интеграция в список контактов вашего телефона Подключается напрямую к Google через SSL, чтобы отправить ваше сообщение, избегая серверов-посредников, которые могут похитить ваш пароль Поддержка подписей Возможность одновременной отправки сразу нескольким адресатам Системные требования Google Voice Easy SMS: ОС Windows Mobile .NET Compact Framework 2.0 Наличие аккаунта Google Voice Соединение 3G или WiFi Источник: WM Power User Добавил: Евгений Мосунов



Производители мобильных ПК одобрили единый WLAN/Bluetooth чип

Производители мобильных ПК одобрили единый WLAN/Bluetooth чип 25.12.2009 [14:50], Денис Борн Один из крупнейших поставщиков ноутбуков Hewlett-Packard согласно неофициальной информации одобрил использование решения от Ralink Technology, заключающего в одном чипе модули беспроводной связи стандарта 802.11n и Bluetooth. Поставки RT3090BC4 должны начаться во втором квартале 2010 года, и кроме HP оснащать им свои компьютеры намерены также ASUSTeK Computer, Quanta Computer и Compal Electronics. RT3090BC4 устраняет излишние компоненты, присутствующие в дискретных модулях Wi-Fi и Bluetooth, включая антенны, разъёмы, печатные платы, кабели и экранирование от электромагнитных помех, что в общей сложности экономит более 20% стоимости по сравнению с отдельными модулями. В ноябре доход Ralink составил $17,26 млн, а доля на глобальном рынке чипов WLAN росла. В декабре показатели должны снизиться на 10-15% вследствие продаж складских годовых запасов, в первом же квартале 2010 г. снова ожидается рост. Доходы будут увеличиваться в том числе благодаря повышению спроса на решения WLAN со стороны развивающихся рынков. Материалы по теме: - Intel не будет продвигать Centrino с WLAN; - С новой Ford Sync машина становится передвижным хот-спотом; - Мобильная "широкополоска" LTE - быстрее 3G и WiMax. Но когда?. digitimes.com Рубрики: наборы системной логики рынок IT ноутбуки, мультимедиа-консоли, Tablet PC беспроводные сети, Wi-Fi, Bluetooth, etc. Теги: WLAN, Bluetooth, Ralink, 802.11n, беспроводной



Трёхмерные чипы памяти – новые конкуренты жёстким дискам

Трёхмерные чипы памяти – новые конкуренты жёстким дискам 25.12.2009 [12:00], Денис Борн Учёные из Университета Аризоны (Arizona State University) разработали элегантный метод существенного повышения емкости электронных чипов компьютерной памяти. Возглавляемая профессором инженерии электронных систем и директором Центра прикладной наноионики (Center for Applied Nanoionics) Михаэлем Козики (Michael Kozicki) группа сотрудников продемонстрировала "технологию ионной памяти", которая является одним из кандидатов на использование в будущих устройствах хранения информации. Дополнительное преимущество разработки – это отсутствие потребности в экзотических материалах для производственного процесса. Как объясняет Козики, его работа открывает путь к недорогим, ёмким устройствам хранения, что достигается укладкой слоёв памяти друг на друга внутри одного чипа. Методика в конечном итоге позволит размещать в единственной микросхеме столько же данных, сколько способны хранить жёсткие диски. Портативная электроника при этом станет ещё более компактной, стойкой к воздействию нагрузок и будет экономнее расходовать заряд батарей. Технология является усовершенствованным вариантом разработки двухлетней давности, способной заменить флеш-память с использованием материалов, повсеместно применяемых полупроводниковой индустрией. В последних экспериментах исследователи добавили к ячейкам памяти не менее распространённый кремний. Новый чип уже был продемонстрирован на международном симпозиуме по электронным материалам, прошедшем на Тайване. Козики считает, что с текущими технологиями производства индустрия стремительно приближается к физическому пределу для устройств хранения. Это побуждает учёных искать новые технологии, и один из вариантов – укладка слоёв ячеек памяти. Концепцию можно описать по аналогии с коробками в небольшой комнате. Количество таких "ячеек" значительно возрастает для той же площади, если использовать преимущества трёх измерений и располагать коробки также в вертикальной плоскости. Идея довольно проста, и нечто подобное также предлагается для процессоров, где друг на друге должны размещаться вычислительные ядра, образуя многоядерный трёхмерный чип. До сих пор методика для памяти не применялась в связи с невозможностью изолировать накладываемые слои. Каждая ячейка содержит элемент хранения и компоненты, обеспечивающие доступ к нему для чтения и записи. "Ранее при совмещении ячеек памяти вместе невозможно было получить доступ к одной без одновременного затрагивания других, поскольку они имели электрическое соединение. Мы же добавили изоляторы, разделяющие все ячейки, – поясняет Козики. До сих пор компоненты доступа встраивались в кремниевую подложку. – Но если сделать это для одного слоя памяти и затем добавить следующий, негде разместить схемы доступа. Кремний уже использован для первого слоя, получается единственный кристалл". Команда Козики пыталась найти способ встроить изолирующий диод в ячейку памяти. Исследователям удалось достичь цели без обычного для таких случаев включения в состав схемы нескольких слоёв материалов, а лишь заменой одного на другой. Теперь вместо встраивания компонентов доступа для ячеек в подложку они помещаются в располагающиеся друг на друге слои памяти, куда включены разные типы кремния. "Вместо одного транзистора в подложке, контролирующего каждую ячейку, у нас есть ячейка со встроенным диодом для доступа, что и позволяет укладывать столько слоёв памяти, сколько возможно для данной конструкции. Всё решилось устранением нижнего электрода и заменой его кремнием", - говорит Козики. Таким образом, ёмкость памяти существенно увеличивается. По мнению ученого, подобная технология – единственная для полупроводниковой памяти, способная конкурировать с жёсткими дисками в плане стоимости и объёма хранимых данных. Материалы по теме: - Самые перспективные технологии 2009-2010 гг.; - Будущее компьютерной памяти: 5 революционных технологий; - Есть ли у жестких дисков реальные конкуренты?. asunews.asu.edu Рубрики: жесткие диски, контроллеры, системы хранения данных, интерфейсы интересности из мира HiTech память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. нанотехнологии Теги: 3D, трёхмерный, память, флеш, чип



ColibriComstar – 3G-нетбук за 24 тысячи рублей

ColibriComstar – 3G-нетбук за 24 тысячи рублей 25.12.2009 [20:00], Марат Габитов С получением сотовыми операторами лицензий на развёртывание 3G-сетей на территории Москвы продажи соответствующих устройств с поддержкой нового стандарта наверняка увеличатся. Так что появление в продаже фирменного нетбука компании «КОМСТАР – Объединенные ТелеСистемы» можно считать вполне своевременным. С сегодняшнего дня нетбук под названием ColibriComstar поступает на прилавки отечественных магазинов по цене 23900 рублей. Такая высокая цена отчасти объясняется наличием модулей WiMAX и 3G (HSDPA/GPRS/EDGE), что позволяет быть всегда на связи практически в любой точке нашей планеты. Остальные характеристики довольно обыденны: процессор Intel Atom Z270 1,6 ГГц, SSD-диск ёмкостью 16 Гб, оперативная память 1 Гб. При компактных габаритах (275х179х19,7 мм) и небольшом весе (935 г) нетбук оснащен ЖК-дисплеем с диагональю 10,1 дюймов и разрешением 1024х576 точек. Важным функциональным дополнением являются встроенные веб-камера с разрешением 0,3 мегапикселя и микрофон. Только покупатели нетбука ColibriComstar также имеют возможность подключиться к тарифному плану «Онлайнер» от МТС с льготными параметрами. В рамках этого предложения стоимость интернет-трафика в сетях МТС составит 1 рубль за 1 Мб. Кроме того, абоненты могут подключить дополнительно пакет 1 Гб трафика с неограниченным сроком действия.  Материалы по теме: - Acer Ferrari One - вместо сердца пламенный мотор; - MSI X-Slim X320 – доступный тонкостиль; - MSI Wind12 U210 vs Compaq Mini 311c - AMD и NVIDIA стирают грани. Рубрики: мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: нетбук, комстар, 3G, WiMAX



Sony Ericsson U5i прошел проверку в FCC

Sony Ericsson U5i прошел проверку в FCC 25.12.2009 [09:47], Татьяна Смирнова Неанонсированный мобильный телефон Sony Ericsson прошел тестирование в Федеральной комиссии по связи США. Аппарат имеет индекс U5i и, судя по всему, продолжит идеи модели Satio, которая называется U1i. Под обозначением Sony Ericsson U5i может скрываться Kurara – 8,1-Мп тачфон на базе Symbian S60 5th Edition. Другой источник утверждает, что U5i получит всего лишь 2-Мп камеру и займет средний сегмент. В обоих случаях установлено разрешение сенсорного экрана – 640 х 480 точек. Поговаривают, что производитель сворачивает направление Symbian, перебрасывая дополнительные силы на Google Android, поэтому Kurara (или U5i) может оказаться последним смартфоном Sony Ericsson на этой платформе. Анонс может состоится либо на CES в январе, либо на MWC в феврале. Материалы по теме: - Бета-версия Dr.Web для Symbian с поддержкой UIQ; - Sony Ericsson Pureness продается в США за $990; - Самые перспективные технологии 2009-2010 гг.. intomobile.com Рубрики: мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: sony, ericsson, symbian, satio, kurara, u1, u5




Комментариев нет:

Отправить комментарий